PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣EH基礎型殼體，通用的基礎型殼體可自由選擇各種PCB連接技術，創(chuàng)建100多種組合。采用EH殼體系統(tǒng)，可輕松實現(xiàn)通用型設備應用。七種寬度，兩種高度，三種蓋板，EH系列殼體可實現(xiàn)100多種組合方式。

優(yōu)勢：

-根據(jù)具體應用場合選用DIN導軌安裝或壁式安裝

-殼體外形尺寸可變，便于設計

-PCB板可設備正面的X、Y、Z三個坐標軸方向安裝，靈活性高

-三種蓋板，實現(xiàn)個性化的PCB連接

-集成多種PCB連接技術，設備功能性強

PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣EH基礎型殼體，PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣可在三個空間方向安裝PCB，該殼體具有七種寬度、兩種高度和三種蓋板型號，可靈活創(chuàng)建標準化設計的模塊化設備系統(tǒng)。

-殼體寬度：22.5到90 mm

-殼體高度：110.5和54 mm

-通過鎖扣而非螺釘安裝殼體

-帶標識區(qū)域

-內(nèi)置通風柵

PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣多種蓋板型號，作為EH系列的核心理念，通用性也融入了蓋板設計之中。開放式端子接線口，可靈活選擇PCB連接技術。

-蓋板兩側帶開放式端子接線口

-蓋板一側帶開放式接線端口

-封閉式蓋板

PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣安裝靈活，根據(jù)具體應用場合選用DIN導軌安裝或壁式安裝。

-帶底座鎖扣的殼體型號，可安裝在標準NS 35/7,5 DIN導軌上

-壁式安裝的殼體型號

PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣光信號顯示，HS LC導光柱型號齊全，適用于電子模塊殼體。另提供電子模塊殼體加工服務。

-導光柱與電子模塊殼體匹配

-通過卡銷可輕松安裝到PCB上

-靜電防護

PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣適用于樓宇自動化的BC系列模塊化電子模塊殼體，支持面向未來的樓宇自動化，BC系列設計巧妙：可自由選擇PCB連接技術和16位DIN導軌連接器。BC系列模塊化電子模塊殼體適用于面向未來的樓宇自動化應用。用于控制柜的DIN導軌殼體設計現(xiàn)代，PCB連接靈活多樣，可選裝觸摸屏和薄膜鍵盤以及8位/16DIN導軌連接器。電子模塊殼體適用于符合DIN 43880標準的配電板，亦可用于壁掛式安裝。

優(yōu)勢：

-多種PCB連接技術和17.8 mm到161.6 mm的總寬，選擇靈活度高

-殼體和安裝尺寸符合DIN 43880標準，適用于配電板

-采用串行和并行模塊通信用的8或16位HBUS連接器，無需拆卸組件即可更換模塊

-三個空間方向安裝PCB，設備開發(fā)自由度更高

-多種蓋板可供選擇，集成觸摸屏亦可選配自由定制的薄膜鍵盤，適應各種設備需求

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